特徴

■ 精密基板の不良率を極限まで低減

電子部品・基板実装への最適化 赤外線がボスのみをピンポイントで加熱するため、周辺部品への熱影響（熱ダメージ）が皆無です。非接触・無振動のプロセスにより、繊細な電子部品を実装済みの基板でも、クラックや破損の心配なく安全に加工できます。

■ 24点同時加工で圧倒的なコストダウン

自動車部品等の多点カシメに対応 1台のコントローラーで最大24本のプローブを個別制御。大型の自動車部品や複雑な家電製品でも、ワンショットで多点同時カシメが可能です。サイクルタイムの大幅短縮と、設備コストの削減を同時に実現します。

■ 難加工材（PPS/PBT/CFRP）でも「高強度」を維持

エンプラ・強化樹脂への高い適応力 加工が難しいPPS、PBTに加え、ガラス繊維やCFRP（30～50%含有）入り樹脂でも、安定したカシメ強度を確保。ボス全体を均一に溶融させるため、従来工法で見られた溶融境界の脆弱性が解消され、圧倒的な信頼性を提供します。

■ 糸引き・バリを防ぎ、外観品質とタクトを向上

「冷熱パンチ」による独自の品質管理 加熱された樹脂を冷たいパンチで成形する新技術により、糸引きやバリの発生を根本から抑制。パンチの冷却待ち時間が不要なため、タクトタイムを短縮しながら、美しい仕上がりを維持します。